华为近几年因各方面业务迅速扩张，令美国政府十分忌惮，所以他们在去年颁布了一项 "华为禁令"，禁止台积电为华为代工芯片。此举也令华为无法生产自家的芯片产品，华为手机等各项业务严重受损，不过华为并未就此直接放弃芯片研发。

据企查查数据显示，近日华为技术有限公司申请注册 "麒麟处理器" 商标，该商标申请日期为 2021 年 4 月 22 日，国际分类为 "9类 科学仪器"，当前状态为 "注册申请中"。

由此可见，华为依然在芯片领域继续开拓前进的道路，希望能在未来的某一天卷土重来。

此前华为轮值董事长徐直军曾表示，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。

同时他还透露，目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。

根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟 9010，该芯片有望采用 3nm 工艺打造，并且有望在今年完成设计。

不过，目前台积电的 3nm 工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到 2022 年才能实现量产，结合目前尚未解除的美国禁令，华为最新一代的麒麟 9010 还需要一段时间的等待，大家还需要给华为一些充足的时间。

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